联发科3nm工艺旗舰CPU天玑9400即将上市，不少小伙伴都比较的关注这个天玑9400CPU，那么关于天玑9400的具体消息都有哪些呢？如果大家实在不清楚可以看看这篇海印网文章，大家看完就知道了。
联发科、台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发进展十分顺利，目前已经完成流片。
联发科表示，3nm新旗舰预计明年投入量产，明年下半年上市。
将在今年下半年发布的天玑9300还是采用台积电4nm工艺，因此推测，这款3nm新旗舰应该是下一代的“天玑9400”。
台积电3nm将是全新一代制程工艺，可为高性能计算、移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强的性能、功耗、良率表现。
根据官方数据，台积电3nm相较于5nm可将芯片逻辑密度增加约60％，在相同功耗下性能提升18％，或者在相同性能下功耗降低32％。
苹果A17也将采用台积电3nm工艺，而高通骁龙8 Gen4说法不一，有的称台积电、三星双代工，有的说全部包给三星。
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