据韩国媒体 etnews 报道，sk 海力士已加快 16hi（16 层堆叠）hbm3e 内存的量产准备工作，目前已全面启动生产测试，为明年初的样品交付和 2025 年上半年的规模化量产奠定基础。
SK 海力士这款 16Hi HBM3E 内存采用 24Gb DRAM 芯片和先进的 MR-RUF 键合技术，单堆栈容量达到 48GB，相比上一代 12Hi HBM3E，其 AI 训练和推理性能分别提升了 18% 和 32%。 值得一提的是，16Hi 堆叠技术将在下一代 HBM4 内存中得到广泛应用。
报道指出，SK 海力士正积极引进和测试 16Hi HBM3E 生产所需的新设备，并对现有设备进行升级和维护。消息人士透露，该公司在该新型内存的关键工艺测试中取得了积极进展。
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