高级驾驶辅助系统(ADAS)、高度自动驾驶(HAD)和车载信息娱乐系统日益复杂,加上汽车电子架构正从多个ECU转向分区架构,对高性能计算的需求也随之水涨船高。同时,电池电动汽车(BEV)的兴起带来了新的设计挑战,要求更严格的实时性保障。
在新思科技参与的德国联邦教育和研究部(BMBF)资助的VE-VIDES项目中,我们与CARIAD密切合作,共同探讨了如何应对当前汽车半导体设计难题,并确保芯片在质量、功能安全(FuSa)、可靠性和安全性四个关键方面的可靠性和可信度。
本白皮书总结了新思科技与CARIAD/奥迪的合作成果,详细阐述了帮助开发者优化半导体质量、功能安全、可靠性和安全性的挑战和最佳实践。
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